Основные контролируемые параметры
- концентрация междуузельного кислорода (толщина пластин 0,4–2,0 мм) в пределах (5×1015–2×1018)±5×1015 см-3 (SEMI MF1188);
- концентрация углерода замещения (толщина пластин 0,4–2,0 мм) в пределах: (1016–5×1017)±1016 см-3 (SEMI MF1391);
- радиальная неоднородность распределения кислорода в кремниевых пластинах (SEMI MF951);
- толщина эпитаксиальных слоев кремниевых структур типа n-n+ и p-p+ в пределах (0,5–10,0)±0,1 мкм, (10–200)±1% мкм (SEMI MF95);
- толщина эпитаксиальных слоев кремния в структурах КНС в пределах (0,1–10,0)±1% мкм;
- концентрация фосфора в слоях ФСС и бора/фосфора в слоях БФСС в пределах (1–10)±0,2 % вес.
Технические характеристики
- Спектральный диапазон, см-1: 400–7800
- Спектральное разрешение, см-1: 1,0
- Линейность фотоприемной системы (уровень псевдорассеянного света) не более, %: ±0,25
- Диаметр ИК-пучка в плоскости образца, мм: 6
- Максимальный размер пластин, мм: 200
- Точность позиционирования стола, мм: 0,5
- Время стандартного измерения в одной точке, с: 20
- Светоделитель: KBr с покрытием на основе Ge
- Источник излучения: Высокотемпературный металлокерамический
- Детектор: Пироприемник LiTaO3
- Габаритные размеры, мм: 670х650х250
- Масса, кг: 40
Пластина располагается горизонтально на специальном измерительном столе, имеющем двухкоординатный привод. Прибор снабжен двумя отдельными приемниками ИК-излучения: один для канала пропускания, второй – для канала отражения. Это позволяет измерять пропускание и отражение для одной и той же точки пластины путем электронной коммутации, без каких-либо механических переключений оптической схемы. Измерительный стол с полупроводниковой пластиной размещается за пределами герметичного объема камеры в специальном «кармане». Соответствующий зазор «кармана» обеспечивает минимизацию погрешности, связанной с наличием ИК-поглощения в атмосфере.
Управление тестером ФСМ 1201П осуществляется с помощью программы SemiSpec, разработанной специалистами компании «Инфраспек». Программа обеспечивает получение интерферограмм и преобразование их в спектр, первичную обработку, представление спектра на экране монитора, его сохранение и печать, управление измерительным столом, реализацию методик контроля параметров полупроводниковых пластин, генерацию отчетов и ведение базы данных, а также тестирование и настройку ИК фурье-спектрометра.
Основные преимущества метода
- Высокая чувствительность: рекордное по сравнению с обычными ИК-спектрометрами отношение сигнал/шум позволяет на порядок снизить порог чувствительности и повысить точность измерений.
- Высокая производительность: время получения спектра при стандартных требованиях к разрешению и фотометрической точности не превышает 20 с, что позволяет проводить сплошной контроль пластин в производстве, а также исследовать неоднородность по площади.
- Бесконтактность: в процессе измерений поверхность пластины не подвергается механическим воздействиям.
- Автоматизация измерений: процесс получения спектров, их обработка и контроль за перемещением пластины полностью автоматизированы.
- Маршрут перемещения выбирается из стандартных конфигураций (1, 5 и 9 точек) или программируется оператором. Результаты измерений автоматически протоколируются и заносятся в базу данных.

